Coherent OBIS CORE LS 系列產(chǎn)品為 OEM 儀器設計人員提供了小型化構(gòu)件。CORE LS 激光器采用 OBIS LS 激光器的光學泵浦半導體激光器 (OPSL) 技術(shù)核心,具有高光束參數(shù)和久經(jīng)考驗的可靠性,是生命科學應用領域 OEM 儀器的低風險之選。如果要求激光器占用空間小、散熱低和光束質(zhì)量高,OBIS CORE LS 模塊是 OEM 儀器設計人員的適配選擇。
微型化,便于集成
結(jié)構(gòu)緊湊、功能強大
高光束質(zhì)量
低散熱
高達 200 mW 的激光功率
產(chǎn)地:美國
波長:488 nm
輸出功率:20、60、80、100、150、200 mW
空間模式:TEM00
光束質(zhì)量:≤ 1.1 M2
光束不對稱性:≤1:1.1
1/e2 時的光束直徑:0.7 ± 0.05 mm
光束發(fā)散(全角):< 1.2 mrad
指向穩(wěn)定性(預熱后 2 小時,± 3 ℃):< 30 µrad
指向穩(wěn)定性隨溫度變化:< 5 µrad/℃
20 Hz至 20 MHz均方根噪聲:≤ 0.25 %
峰峰值噪聲 20 Hz 至 20 kHz:<1 %
長期功率穩(wěn)定性(8 小時,±3℃):< 2 %
預熱時間(從冷啟動):< 5 分鐘
偏振比:Min 100:1,垂直 ± 5°
激光驅(qū)動模式:CW、模擬調(diào)制、數(shù)字調(diào)制、計算機控制
數(shù)字調(diào)制
Max帶寬:1 kHz
上升時間(10 至 90 %):< 1 ms
下降時間(10 至 90 %):< 100 µs
消光比:開/無發(fā)射
模擬調(diào)制
Max帶寬:1 kHz
上升時間(10 至 90 %):< 1 ms
下降時間(10 至 90 %):< 1 µs
動態(tài)功率范圍:20 至 110 %
靜態(tài)對準公差
光束與基準的位置:< 0.5 mm
光束角度:< 2.5 mrad
出口窗口處的光束腰部位置:± 215 mm
激光防護等級:3b
功耗:典型值 5 至 8 W,Max值 12 W
激光頭底板溫度(Max):40 ℃
CORE LS 控制器底板溫度(Max):55 ℃
激光頭散熱:典型 2 至 4,Max 5 W
CORE LS 控制器的散熱:典型值 3 至 5,Max值 6 W
工作:15 至 40 ℃
非工作環(huán)境溫度:-20 至 +60 ℃
沖擊耐受性 6 ms:30 g
共聚焦顯微鏡、DNA 測序、流式細胞儀、成像儀器